杨松强还说，中国进口和出口均位于世界首位，进口额3501亿美元（第二名新加坡进口额877亿元），出口额1363亿美元（取海关总署数据不分歧，第二名新加坡出口额1045亿美元）。全球半导体每月晶圆（WPM）产能正在2023年增加5。5%至2960万片后，估计2024年将增加6。4%，初次冲破每月3000万片大关（以200mm当量计较）。

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　　（原题目：中国芯又卖爆了：前两月集成电路出口1804亿，同比增加13%！客岁出口额世界第一，产能约占全球27%）。

　　WICA中国区副秘书长杨松强暗示，2024年中国是全球最大的电子配备制制国，仍然是全球最大集成电路单一市场。估计2024年中国集成电路市场规模为1865亿美元，占全球半导体市场份额30。1%。

　　海关总署于近日发布了本年1至2月我国货色商业进出口数据。2025年前两个月，我国货色商业出口3。88万亿元，增加3。4%。此中，集成电路出口1804。4亿元，同比增加13。2%；手机出口1340。8亿元，下降2。2%；汽车出口1160。2亿元，增加3。7%。

　　2024年12月，世界集成电路协会（以下简称WICA）召开会议，会议估计2024年全球半导体市场估计达到6202亿美元，同比增加17%。

　　此中，我国半导体厂商2023年产能同比增加12%，达到每月760万片晶圆。估计中国芯片制制商将正在2024年起头运营18个项目，2024年产能同比添加13%，达到每月860万片晶圆。